卢向军，男，博士，1982年5月出生，教授、电子封装技术系主任、硕士生导师，2006年获山东理工大学电子信息工程学士学位，2011年获南京航空航天大学博士学位，2012年1月-2015年8月于工业和信息化部第五研究所国家集成电路产业质量监督检验中心从事电子产品的性能检测、失效分析、可靠性评价等研究工作，并于2014年10月评为高级工程师，2019年9月-12月于日本国立材料研究所访问学者，2022年7月评为教授。近年来主要关注第三代半导体器件、集成电路先进封装的性能检测、失效分析、可靠性评价等，先后主持完成了国家自然科学基金、总装备部项目、国防科工局项目、教育部协同育人项目、福建省自然科学基金、福建省新工科研究与改革实践项目、福建省教育厅教研教改项目、厦门市重大科技项目、厦门市战略发展项目等十余项项目，已授权3项国家发明专利，发表SCI期刊上发表论文20多篇，EI论文10余篇，他引超过1000余次，相关成果获得2014年度教育部自然科学二等奖。

主要研究领域：

[1]. 集成电路先进封装技术

[2]. 集成电路失效分析、可靠性评价

[3]. GaN射频器件可靠性

近年来承担的主要科研项目：

[1]. 国家自然科学基金（51407034）：基于老化机理的超级电容器健康状态预测研究，2015.01～2017.12，主持（经费26万）。

[2]. 总装备部XXXXXX项目，主持（经费80万）。

[3]. 总装备部XXXXXX项目，主持（经费60万）。

[4]. 国防科工局XXXXXX项目，主持（经费26万）。

[5]. 厦门市重大科技项目：应用于5G-A移动通信的Si基GaN射频芯片技术研发及产业化（Si基GaN射频芯片可靠性研究），2024.07-2026.06，主持（经费95万）。

[6]. 福建省自然科学基金：三维封装硅通孔的电迁移失效机理与可靠性评价技术研究，2022.08-2025.08，主持（经费7万）。

[7]. 教育部协同育人项目：集成电路制造与封装虚拟仿真教学实践，2023.09-2024.08，主持（经费3万）。

[8]. 福建省新工科研究与改革实践项目（4021220001）：基于集成电路产业发展的电子封装技术专业教学内容和课程体系改革，2020.06～2022.05，主持（经费2万）。

[9]. 福建省教育厅教研教改项目（FBJG20210092）：面向地方集成电路产业的电子材料复合型人才培养的探索与实践，2021.12-2023.12，主持（经费2万）。

[10]. 福建省教育厅教研教改项目（FBJY20240143）：面向集成电路产业的电子封装技术专业材料知识体系优化构建，2025.10-2027.09，主持（经费2万）。

[11]. 厦门市战略发展项目（E2016036）：集成电路产业厦台深度对接合作研究，2016.01～2016.12，主持（经费5万）。

[12]. 福建省自然科学基金（2018J01429）：原位中子衍射研究锂离子电容器Li4TiO5O12负极材料的微观储能机理，2018.04～2021.03，主持（经费7万）。

[13]. 企业横向项目：高端多层柔性电路板卷对卷生产工艺及装备开发与产业化，2020.03～2022.12，主持（经费20万）。

[14]. 企业横向项目：微电子机械系统开封工艺开发，2023.09～2024.10，主持（经费6万）。

近年来获得的主要奖励：

[1]. 获教育部自然科学二等奖，2013，12.

[2]. 福建省引进高层次人才，2017，03.

[3]. 厦门市引进高层次人才，2018，02.

[4]. 2018年入选厦门理工学院鹭江青年学者

[5]. 2021年入选厦门理工学院鹭江优秀学者

[6]. 指导研究生、本科生的《电压基准芯片间歇性失效分析》、《频率合成器输出端口波形异常分析》、《BGA焊点开裂分析》、《闪存芯片闩锁效应失效分析》、《GaN功率放大器输出功率下降失效分析》、《反熔丝型FPGA芯片过电应力失效分析》等获全国失效分析竞赛一等奖3项、二等奖7项

[7]. 《面向集成电路产业电子材料复合型人才培养的探索与实践》，2021年校级教学成果奖二等奖、排名第二

近年来发表的代表性学术论著：

[1]. WentingXie,Xiaoting Chen, LitingZhang,Xiangjun Lu（通讯作者）, et al. The Effect of Through-Silicon-Via Thermal Stress on MOSFET Properties in 3D Superconducting Quantum Chips at Ultimate Temperature Range[J]. Micromachines, 2025, 16(2): 221.

[2]. Yijun Shi, Mingen Lv,Xiangjun Lu（通讯作者）, et al. Characteristics of 3D-Integrated GaN Power Module Under Multi Heat Source Coupling[J].Materials, 2025, 18, 1082.

[3]. Xiaoting Chen,Jian X D, Wang H Y,Xiangjun Lu（通讯作者）, et al. Transmission Characteristics of Long-Chain Through Silicon Via-Redistribution Layer Interconnects [J]. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2024, 14(9): 1620-1629 (SCI).

[4]. Tao Gong,Xiangjun Lu（通讯作者）, et al.Research on Crystal Structure Evolution and Failure Mechanism during TSV-Metal Line Electromigration Process[J].Crystals, 2024, 14, 37.

[5]. Mingrui Zhao,Xiangjun Lu（通讯作者）, et al.Research on the Mechanical Failure Risk Points of Ti/Cu/Ti/Au Metallization Layer[J].Crystals 2023, 13, 1625.

[6]. Caixin Hui,Xiangjun Lu（通讯作者）, et al.The Electrical and Thermal Characteristics of Stacked GaN MISHEMT[J].Micromachines, 2022, 13, 2101.

[7]. Xiangjun Lu, Jie Wang, Tao Li, Bing Ding, Shude Liu, Joel Henzie, Mohammed A. Amin, Brian Yuliarto, Yoshiyuki Sugahara, Yusuke Yamauchi, N-doped hollow carbon nanoplates with mesoporous thin shells towards high-performance supercapacitors, Journal of Power Sources, 542231776, 2022(SCI).

[8]. XiangJun Lu, Hui Dou, XiaoGang Zhang, Mesoporous carbon nanospheres inserting into graphene sheets forflexible supercapacitor film electrode, Materials Letters, 2016, 178, 304-307 (SCI).

[9]. Xiangjun Lu, Hui Dou, Simple and mass-produced mechanochemical preparation of graphene nanosheet/polyaniline composite assisted with bifunctional ionic liquid,Functional Materials Letters, 2016, 09, 1650041 (SCI).

[10]. Xiangjun Lu, An Xie, Yong Zhang, Haichang Zhong, Xuecheng Xu, Hengzhou Liu, Qingshui Xie, Three dimensional graphene encapsulated ZnO-ZnFe2O4 composite hollow microspheres with enhanced lithium storage performance, Electrochimica Acta, 2017, 249, 79-88 (SCI).

[11]. Xiangjun Lu, An Xie, Chunhai Jiang, Mi Lu, Yong Zhang, Haichang Zhong, Shuxin Zhuang, Synthesis of well-dispersed ZnO-Co-C composite hollow microspheres as advanced anode materials for lithium ion batteries,RSC Advances , 2017, 7 (8), 4269-4277(SCI).

[12]. Xiangjun Lu, Chunhai Jiang, Yangling Hu, Haichang Zhong, Yang Zhao, Xuecheng Xu, Hengzhou Liu, Preparation of hierarchically porous carbon spheres by hydrothermal carbonization process for high-performance electrochemical capacitors, Journal of Applied Electrochemistry, 2018,48(2), 233-241 (SCI).

[13]. Xiangjun Lu, Yong Zhang, Haichang Zhong, Liang Yang, Xuecheng Xu, Hengzhou Liu, Changzhou Yuan, Molten-salt strategy for fabrication of hierarchical porous N-doped carbon nanosheets towards high-performance supercapacitors, Materials Chemistry and Physics, 2019, 230, 178-186 (SCI).

[14]. Xiangjun Lu, Hui Dou, Sudong Yang, Liang Hao, Fang Zhang, Xiaogang Zhang. Fabrication and electrochemical capacitive behavior of freestanding graphene/polyaniline nanofibre film, Acta Physico-Chimica Sinica, 27(10), 2333-2339, 2011 (SCI)．

[15]. Xiangjun Lu, Hui Dou, Da Chen. Solvent-Free Prepapation and Characterization of polyaniline doped with Brϕnsted acidic ionic liquids, Acta Polymerica Sinica, 4, 385-389, 2009 (SCI)．

[16]. Lei Liu, Zhongchen Zhao, Zhengqiang Hu,Xiangjun Lu（通讯作者）, Shijia Zhang, Ling Huang,Yi Zheng,Hongsen Li,Designing Uniformly Layered FeTiO3 Assemblies Consisting of Fine Nanoparticles Enabling High-Performance Quasi-Solid-State Sodium-Ion Capacitors,2020,8,371.

[17]. XiangJun Lu, Hui Dou, ChangZhou Yuan, SuDong Yang, Liang Hao, Fang Zhang, LaiFa Shen, LuoJiang Zhang, XiaoGang Zhang, Polypyrrole/carbon nanotube nanocomposite enhanced the electrochemical capacitance of flexible graphene film for supercapacitors, Journal of Power Sources, 197, 319-324, 2012 (SCI).

[18]. XiangJun Lu, Hui Dou, Bo Gao, ChangZhouYuan, SuDong Yang, Liang Hao, LaiFa Shen, XiaoGang Zhang, A flexible graphene/multiwalled carbon nanotube film as a high performance electrode material for supercapacitors, Electrochimica Acta, 56 (14) 5115-5121, 2011 (SCI) .

[19]. XiangJun Lu, Hui Dou, SuDong Yang, Liang Hao, LuoJiang Zhang, LaiFa Shen, Fang Zhang, XiaoGang Zhang, Fabrication and electrochemical capacitance of hierarchical graphene/polyaniline/carbon nanotube ternary composite film, Electrochimica Acta, 56 (25) 9224-9232, 2011 (SCI) .

[20]. XiangJun Lu, Fang Zhang, Hui Dou, ChangZhou Yuan, SuDong Yang, Liang Hao, LaiFa Shen, LuoJiang Zhang, XiaoGang Zhang, Preparation and electrochemical capacitance of hierarchical graphene/polypyrrole/carbon nanotube ternary composites, Electrochimica Acta, 69 (1), 160-166, 2012 (SCI).

[21]. XiangJun Lu, Wei He, Hui Dou, SuDong Yang, Liang Hao, Fang Zhang, LaiFa Shen, XiaoGang Zhang, Functionalized ionic liquid-assisted mechanochemical synthesis of graphene nanosheet/polypyrrole nanocomposites, Material Letter 2012, 71, 57-59 (SCI).

[22]. 刘恒洲，许雪成，卢向军（通讯作者），赵洋，锂离子超级电容器健康状态的诊断方法，厦门理工学院学报，2017，25(5)，46-51．

[23]. 刘恒洲，许雪成，卢向军（通讯作者），超级电容器循环寿命的预测，电池，2018,48（3），91-94．

[24]. 许雪成，刘恒洲，卢向军（通讯作者），赵洋，超级电容器容量寿命预测模型研究，电源技术，2019,43（2），270-273．

[25]. 张立廷，龚涛，陈思，周斌，卢向军（通讯作者），硅通孔电迁移寿命评价系统设计，电子测量技术，2025年，48(2)，75-83.

[26]. 谢雯婷，张立廷，陈小婷，卢向军（通讯作者），三维量子芯片硅通孔热应力对阻止区的影响，半导体技术，2024，9（10），926-933.

[27]. Xuecheng Xu,Chunyong Han,E Shao,Xiangjun Lu（通讯作者）,Wenxiao Fang, Rongquan Chen,Hengzhou Liu,Weiheng Shao,Yunlei Shi,Study of the HPM Interference Effect on Integrated Circuit in a TEM Cell,2019,19434046(EI).

[28]. Xuecheng Xu,Xiangjun Lu（通讯作者）,Xie An,Research on Electromagnetic Interference of Integrated Circuit for Intelligent Electronic Lock,2020 IEEE 5th International Conference on Integrated Circuits and Microsystems, 2020,20325320(EI).

[29]. Shuwang Dai,Xiangjun Lu（通讯作者）,Yong Zhang,Lei Liu,Wenxiao Fang,Electromagnetic conductive immunity of a microcontroller by direct power injection,The 6th International Conference on Integrated Circuits and Microsystems,2021(EI).

[30]. Lei Liu,Wenxiao Fang,XiangJun Lu（通讯作者）,Shuwang Dai,Research of microprocessor electrical fast transient pulse group testing，The 6th International Conference on Integrated Circuits and Microsystems,2021(EI).

[31]. Jile Xu,Xiangjun Lu（通讯作者）,Zhiwei Fu，Chenbing Qu,Xiao Luo,Pengfei Wang,Research on electromigration behavior of Cu pillar bumps under pulse current stress,2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology,2021(EI).

[32]. Pengfei Wang,Hongyue Wang,Yijun Shi，XiangJun Lu（通讯作者）,Jile Xu,Study on the heat dissipation performance of symmetrical broken-line microchannel radiator,2021 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology,2021(EI).

[33]. 卢向军，张勇，电子封装可靠性课程教学改革探索与实践，2020，36，181-182.

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