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我院和日月光封装测试(上海)有限公司签订合作协议

来源:材料科学与工程学院   时间:2013-03-28 
 2012年11月22日上午,材料科学与工程学院与日月光封装测试(上海)有限公司在行政楼301签订了产学研战略合作协议和校外实习/实践基地建设意向书。

协议签定前,副校长朱文章教授、材料科学与工程学院主任张厚安教授、产学研推进办主任彭彥卿教授及相关20余人与日月光公司副总经理陆佳一行进行了座谈。朱文章副校长介绍了我校的办学理念、办学定位、专业设置、学科科研和产学研合作等情况;并对日月光封装测试(上海)有限公司与我院的合作给予了肯定。他强调通过合作,不断提高学生的专业素质和实践能力,培养出企业可用的人才,真正实现校企共赢。陆佳副总经理简要介绍了日月光测试(上海)有限公司的发展历程和现状,表达了与我校合作培养人才的强烈意愿。双方就产学研合作、专业实习/实践基地建设、毕业生录用等方面,进行了深入的交流。

据悉,日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司,长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。自1984年成立至今,专注于提供半导体客户完整的封装与测试服务,包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。全球营运据点涵盖台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国、美国与欧洲多个国家与地区,全球员工人数已超过三万人。

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