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我院电子封装技术专业老师参加福建高校第三批IEET工程及科技教育认证第1期研习会

来源:材料科学与工程学院   时间:2017-09-25 

福建省教育评估中心与台湾中华工程教育学会(IEET)共同组织的福建高校第三批IEET工程及科技教育认证第一期研习会于2017922日在福州召开。我院由谢安副院长带队,电子封装技术专业骨干教师共4人参加了本次学习培训。

中华工程教育学会(IEET)成立于2003年,为台湾地区非官方、非营利的社团法人。IEET已加入华盛顿协定等国际性教育认证协定,在专业认证上具有专业性、权威性,拥有优质的教育资源和专业的评估能力。IEET工程及科技教育认证以学生学习成果为导向,在教育目标、学生、教学成效及评量、课程组成、教师、设备及空间、行政支持与规范、领域认证规范、持续改善成效等9个一级指标、38个二级指标下开展评鉴工作。开展IEET工程及科技教育认证对明确专业人才培养目标、持续改进教学、提升专业办学质量和国际竞争力等具有重要的促进作用。

研习会由IEET认证委员会执行长、台湾大学土木工程学系吕良正教授和IEET办公室主任刘曼君博士主持。吕良正教授、刘曼君博士全面讲解了IEET工程及科技教育认证的规范、资料准备和自评报告书撰写等,详细介绍了实地访评阶段的行程安排、基本程序、佐证材料整理陈列的要求,再次强调了以学生学习成果为导向的认证理念,并要求试点专业整理形成毕业生专业核心能力和具有特色的专业教育目标,进一步剖析了2个重要认证规范及相关规范所需的佐证材料。经过此次研习会,参会代表进一步认识了IEET认证的理念,明确了下一阶段认证准备工作的重点。

 

 

 

 

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