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我院电子封装技术专业老师参加福建高校第三批IEET工程及科技教育认证第3期研习会

来源:材料科学与工程学院   时间:2018-03-09 

 

201838日,福建省教育评估中心与台湾中华工程教育学会(IEET)共同组织的福建高校第三批IEET工程及科技教育认证第3期研习会在福州召开。我院电子封装技术专业的专业负责人、骨干教师参加了此次研习会。

研习会由IEET办公室主任刘曼君博士主持。在研习会上,先由有两所已经通过IEET认证的省内高校的专业负责人分享认证工作经验,详细讲解从申请认证、撰写自评报告到实地访评、得出结论的过程,而后刘曼君博士对第二批2017年度IEET认证意见中约300条常见问题进行了点评和指导。

通过本次研习会,参会受训教师收获颇丰,进一步清晰了IEET工程及科技教育认证的内涵,通过借鉴兄弟高校的认证工作经验,明确了IEET自评报告书撰写的过程中的要点,对电子封装技术专业推进IEET认证工作起到了指导和帮助作用。

 

 

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