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电子封装技术专业召开课程建设指导委员会第二次会议

来源:材料科学与工程学院   时间:2018-01-26 

    为稳步推进电子封装技术专业IEET工程及科技教育认证工作,提高工程教育质量。2018125日,电子封装技术专业在实验楼401召开了专业建设指导委员会第二次会议。会议由谢安副院长主持,电子封装技术专业相关老师参加了此次会议。系主任张勇汇报了电子封装技术专业IEET认证工作进展情况,重点介绍了IEET认证外部咨询委员会建议情况。各位专业建设指导委员会委员针对IEET认证外部咨询委员会建议、专业现状和厦门市产业发展状况,就现有的电子封装技术专业的专业教育目标、学生核心能力、课程开设、课程设计、学分安排、选修课设置、实践教学内容等内容充分发表意见并展开了热烈的讨论。此次会议加强了电子封装技术专业的深度沟通与协作,完成了2017级人才培养方案的修订工作。

 

 

 

 

 

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