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我院电子封装技术专业老师参加福建高校第三批IEET工程及科技教育认证第2期研习会

来源:材料科学与工程学院   时间:2017-12-26 

    福建省教育评估中心与台湾中华工程教育学会(IEET)共同组织的福建高校第三批IEET工程及科技教育认证第二期研习会于2017年12月25日在福州召开。电子封装技术专业骨干教师参加了本次学习培训。
    在研习会上,吕良正教授和刘曼君博士主要讲授了《成果导向课程及评量》和《Capstone课程介绍》两部分内容,并对上期研习会的咨询委员会名单、教育目标、毕业生核心能力等材料进行了逐一点评和指导。
    通过本次研习会,我院参会受训教师收获颇丰,进一步清晰了IEET工程及科技教育认证的内涵,掌握成果导向课程和Capstone课程的建设方式和要求,明确了IEET自评报告书撰写的内容,对我院进一步推进IEET认证工作起到了指导和帮助的作用。

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