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电子封装技术专业IEET工程及科技教育认证外部咨询委员会成立大会暨第一次全体会议顺利召开

来源:材料科学与工程学院   时间:2017-11-27 

厦门理工学院材料科学与工程学院电子封装技术专业将于近期申请IEET中华工程教育学会工程教育认证。20171125日,电子封装技术专业在学院会议室召开电子封装技术专业IEET工程认证外部咨询委员会成立大会暨第一次全体会议。咨询委员会由高校教授、企业专家、校友代表等共计12名委员组成。电子封装技术专业全体教师参加会议。

会议审议了《厦门理工学院材料科学与工程学院电子封装技术专业IEET认证咨询委员会设置办法》,围绕电子封装技术专业的教育目标、学生毕业要求、人才培养方案修订、专业工程认证须做的准备工作等主题内容进行了研讨。厦门大学庞杰康俊勇教授,华侨大学林金清、兰章教授,富顺光电科技股份有限公司何仲全副总经理,宸鸿科技(厦门)有限公司研发部经理张羽,联芯集成电路制造(厦门)有限公司周廷钊经理,厦门市光弘电子有限公司徐木辉副总经理,及部分校友代表等对人才培养方案的修订、人才培养目标、校企合作和课程设置提出了具有建设性和指导性的意见和建议。

电子封装技术专业于本学期列入福建高校第三批IEET工程及科技认证专业,将于2018年下半年接受实地访评。通过参加IEET工程教育认证,有利于促进本专业人才培养规范化发展,促进本专业工程教育达到国际专业标准。此次外部咨询委员会的成立与召开为本专业参加IEET工程认证提供了良好的支撑和明确的方向,也为后续参加教育部工程认证做好了前期准备工作。

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