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电子封装技术专业召开课程建设指导委员会会议

来源:材料科学与工程学院   时间:2017-11-06 

电子封装技术专业于2017112日在实验楼401召开了2017年专业建设指导委员会会议。会议由谢安副院长主持,电子封装技术专业相关老师参加了此次会议。系主任张勇汇报了一年来电子封装技术专业取得的建设成果,重点介绍了电子封装技术专业通过IEET工程与科技教育国际专业认证的意义,受到委员们肯定;并详细说明了2017级电子专业人才培养方案。各位专业建设指导委员会委员就当前电子封装技术专业的专业教育目标、学生核心能力、课程开设、实践教学内容以及后续工作重点充分发表意见并展开了热烈的讨论。此次会议加强了电子封装技术专业的深度沟通与协作,推动了2017级人才培养方案的修订工作顺利开展。会议还审阅通过了厦门理工学院电子封装技术专业课程建设指导委员会章程和厦门理工学院电子封装技术专业课程建设指导委员会组成名单。

 

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