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我院电子封装技术专业老师参加全国第六届电子封装技术专业教学研讨会

来源:材料科学与工程学院   时间:2017-11-06 

 

2017113日上午,第六届全国电子封装技术专业本科教学研讨会在江苏科技大学举行,来自华中科技大学、大连理工大学、华南理工大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学等全国17所高校的50多位专家学者聚集一堂,研讨新形势下电子封装专业的本科教学工作。我院由谢安副院长带队,电子封装技术专业骨干教师共5人参加了本次教学研讨会。

电子封装技术是系统封装技术的重要内容,是系统封装技术的重要技术基础;随着集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代,芯片特征尺寸不断缩小,促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展,这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一,各种封装方法层出不穷,实现了更高层次的封装集成。

全国开设此专业的院校较少,师资力量相对薄弱;教材、指导书还需要完善;教学体系、工程教育认证的规划还不够完整。电子封装技术专业本科教学研讨已经成功举办过五届,目前已经成为全国该专业教学领域最高水平的教学研讨会议。随着电子信息产品向微型化、高集成度、高性能方向发展,电子封装技术在电子制造中扮演着越来越重要的角色,如何推动电子封装技术发展并做好本科教学工作成为专家和学者们共同的追求。专业技术领域教学科研的发展,需要同行之间广泛的交流、深入的探讨和共同的努力,历届研讨会正是为此搭建了一个坚实的沟通交流平台,希望各参会兄弟院校之间能紧密配合、共同进步,在电子封装技术专业技术教学和科研上不断有新的成果和新的突破。

电子封装专业在课程设计、课程安排、培养方案的设计方面还有很多需要解决的问题,研讨会的主要目的就是完善培养方案以及确定专业未来的发展方向,提升电子封装专业的影响力。为期一天的学术讲座与研讨交流,会对电子封装技术专业的教学学术理论和人才培养模式改革创新产生积极的推动作用,同时增进了与会各方的了解和友谊。

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