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电子封装技术专业召开2014届本科毕业生座谈会

来源:材料科学与工程学院   时间:2018-07-06 

 

    大四即将毕业的同学们即将走上职业生涯,或是继续深造,彼此天各一方,为此,电子封装技术专业召开本次毕业座谈会。同学们饱含热情,踊跃发言,纷纷表达了对学校的感激之情,感谢学校四年来的培养和为他们提供的优质的学习实践、创新创业和就业平台,同时结合自身的经历和体会,同学们就目前存在的问题与参会毕业生代表展开讨论。会上,毕业生代表们畅所欲言,从学风建设、课程设置、毕业设计、课堂教学、实践环节、学科竞赛组织安排、管理服务等方面提出了自己的意见与建议。就课程安排、日常管理和毕业工作等方面遇到的问题提出了自己的看法和建议。在课程设置上,同学们希望将理论与实践更好地结合,建设具有专业特色的课程;关于如何进行有效的就业指导,同学们结合自己在这一阶段的考研和求职体会,提出了很多有价值的建议,包括在大三学年进行职业规划培训,请往届的师兄师姐分享经验,整合就业指导中心提供的相关招聘信息,聘请业务导师对同学们的就业进行更为有效的指导等。
  对于本科生的建议,老师们表示高度重视,并给出回应:专业正在努力完善各项机制,促进学生之间、师生之间的沟通与交流,使专业的优质资源得到更加有效的利用。对于其它待解决的问题老师们也会认真考虑同学们的建议,尽快做出调整。

 

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