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我院电子封装技术专业老师参加福建高校第三批IEET工程及科技教育认证第4期研习会

来源:材料科学与工程学院   时间:2018-04-28 

2018年度IEET工程教育认证已进入关键阶段,为了深入了解专业认证的规范及认证程序,确保下一阶段的认证筹备工作顺利开展。继前三期研习会后, 426日,我院电子封装技术专业部分教师继续前往福州,参加由台湾中华工程教育学会(IEET)驻闽联络处组织的“福建高校第三批IEET工程及科技教育认证第4期研训会”。

此次培训会继续邀请台湾中华工程教育学会(IEET)秘书长兼认证委员会执行长吕良正教授和IEET办公室主任暨认证委员会副执行长刘曼君博士作为主讲,培训内容包括:OBE复习、认证规范解说、报告书佐证及实地访评陈列、实地访评行程安排及发生状况,对参会教师在材料筹备和实地考评安排上有很大的启发。

通过本次培训,进一步理清了各专业的认证工作思路,解决了问卷调查、材料准备、实地考评行程、自评报告撰写等认证相关重点工作开展中存在的问题,推进了我院2018年专业认证的工作进度。

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