材料科学与工程学院
首页 > 工程教育认证 > 电子封装专业IEET台湾认证 > 正文

2、学生

来源:材料科学与工程学院   时间:2016-06-29 

电子封装技术专业是国家战略性新兴产业本科专业,2010年原厦门理工学院机械工程系正式申办电子封装技术专业,同年开始依托材料成型及控制专业招收了第一届电子封装技术方向1个班57名本科生;2011年,本专业正式获得教育部批准招生(当年招收1个班59人);从2012年开始,每年招收两个班,目前在校全日制本科生共8个班,321人(2014、2015、2016、2017级),其中包括面向普通高中毕业生的本科班6个,共242人;在2015级、2017级分别招收了面向高职单考单招本科生各一个班,共79人。

2.1.有效达成教育目标的规章制度

为达成本专业制定的教育目标,培养学生应具备的核心能力,学校已建立体系相对完整的规章及制度,并在多年的实施过程中日趋完善这些规章制度覆盖招生、入学、休学、退学、转学、辅修、境外交流、第二校园交流、体育竞赛、毕业及就业等方面。

2.2 授予学位要求

按照电子封装技术专业培养方案,学生需修满174学分,其中必修课程(含公共基础课63学分、学科专业基础课43.5学分、专业必修课8学分、独立设置实践37学分)修满151.5学分,选修课程(含专业选修课10学分、公共选修课8学分、创新创业与素质拓展4.5学分)修满22.5学分,满足国家体质测试达标要求(50分以上),毕业设计(论文)答辩合格,准予毕业。同时,学校实行“有弹性的学年学分制”,允许学生按专业培养方案的基本学制规定提前1年或推后1-2年申请毕业,申请时间为办理注册手续后、学校毕业资格审核时。学生的总修业年限为本专业基本学制加2年,4年制本科生不超过6年。

 

 

厦门理工学院材料与工程学院

版权所有 ©厦门理工学院材料科学与工程学院保留所有权利

通讯地址:厦门市集美区理工路600号| 邮编:361024

电话:+86-592-6291328