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4、课程组成

来源:材料科学与工程学院   时间:2016-06-29 

4.1课程设置

电子封装技术专业培养适应海峡西岸经济区,尤其是厦门市经济与社会发展需要,掌握电子制造、材料科学与工程及机械制造学科有关的基础理论和基本技能,具备较强技术应用能力和工程素养,能在集成电路制造封装、微系统集成、整机组装等微电子制造封装和电子材料制备领域,从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作,能逐步成长为本领域的技术精英(骨干)或中高层管理专家的高级应用型人才。制定的教育目标如下:

1) 具有应用数学、科学及工程的专业基础能力,培养学生从事电子制造学科(尤其是微电子制造封装)、材料科学与工程学科及机械制造学科有关的专业基础能力。

2)具备应用所学的专业知识、技术及工具进行微电子产品制造、电子封装材料设计制备与评价、封装结构设计分析、电子封装可靠性分析,以解决电子制造科学与技术及相关材料工程领域复杂工程问题。

3)具备全方位持续学习科技与人文的认知与习惯,具有社会责任感与使命感,遵守职业道德规范,了解电子封装技术对于社会、环境的影响与责任。

4)具有健康的体魄;具备项目管理、表达沟通及团队合作、参与全球竞争的基本技能、创新思维和国际视野。

围绕本专业教育目标的达成及学生核心能力的培养,规划本专业课程由通识课程、数学及基础科学、工程专业等三个主要部分组成。依据2017级本专业的培养方案,各部分包含课程及其学分情况为:

1) 通识课程包含有:大学英语(16)、马克思主义基本原理(3)、毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系(4)、中国近现代史纲要(2)、思想道德修养与法律基础(3)、形势与政策(2)、军事理论(1)等。

2) 数学及基础科学包含有:高等数学(10)、线性代数(2)、大学物理(6)、大学物理实验(1.5)C 语言程序设计(2)、工程化学(2.5)、工程化学实验(0.5)、工程力学(4) 、材料科学基础(4)、材料科学基础综合实验(1)、电子材料物理(3)

3) 工程专业课程有:电工学(上 电工技术)(3)、微系统封装基础(3)、高分子材料(2)、电工学(下 电子技术)(3)、微电子学概论(2)、光电子器件与封装技术(2.5)、微连接原理(2.5)、半导体工艺技术(2)、工程制图(3)、材料现代测试与分析方法(2)、材料性能学(2.5)、材料成形技术基础(2)、电子封装材料及制备工艺(2)、封装热管理(2)、基板布线设计(2)、电子封装可靠性(2)LED照明技术(2)、无铅焊技术(2)、材料成型原理(2)、单片机原理与应用(2)MEMS封装技术(2)、有限元仿真技术(2)、薄膜材料与工艺(2)、生产运作与质量管理(2)、电子器件与组件结构设计(2)、半导体照明发光材料(2)LED照明设计与施工(2)MOCVD沉积技术(2) 电工电子技术实验(2)、电子封装材料与工艺综合实验(1)、表面贴装综合实验(1)、电子封装可靠性实验(2)

4)主要实践性教学环节有:军事训练,工程训练(4),认知实习(1),生产实习(2),专业课程设计(3),毕业实习(4)、毕业设计(论文)(10)等。

对于以上课程的学习,本专业实际毕业要求学分为175学分(见2014级培养方案),IEET认证要求的最低毕业学分为130,其中数学及基础科学的学分有36.5,超过IEET 要求的26 学分(20%);而工程专业的学分有72,超过IEET 要求的58.5 学分(45%)。

4.2课程规划与教学服务产业需求

4.2.1 课程规划满足产业发展的需求

由于电子封装技术专业跨材料科学与工程、电子制造及机械制造等多个学科,专业体系规划遵照推本溯源,自顶向下的设计思路,从产业链学科群专业基础专业课程设计人才培养体系,按照学科交叉,注重特色的思想建设课程体系,尤其注重课程规划既要符合交叉学科特点,又要满足厦门及周边区域的产业特色。课程规划注重知识体系和工程实践的融合,电子封装技术专业是综合交叉的二级学科,我们以材料、电子、机械学科为专业基础核心,宽口径夯实专业基础;紧密围绕着电子产品制造体系,依据电子制造产业链设计专业课程,涉及基础理论、工艺、设备、材料、器件与系统、可靠性、模拟、管理等八个方面,适应产业发展需求;强调制造,突出工程能力培养,搭建了校内专业综合实验平台、校内实践创新平台和校企合作基地平台的三级实践教学平台,培养学生集实践应用、设计和创新于一体的工程素质。融入材料学院在材料和材料加工学科上的优势,打造富有特色的电子封装技术专业。厘清了电子封装技术专业本科教学的两条主线:一个是以电子设计为主线;一个是以电子制造为主线,它们是相辅相成的。

1)电子设计:从电路理论、数电、模电、电路分析、PCB设计到最后的课程设计,使学生基本学会电路的设计

2)电子制造:包括材料和工艺两方面。材料以固体电子学、材料科学基础 ,到微连接原理、电子工艺材料、电子制造可靠性;工艺则学习从芯片到封装各级别的工艺;还包括材料加工、模拟、新兴电子技术等类别的课程。

3)专业基础课包括《材料科学基础》、《高分子材料》、《电工学(上、下)》、《微电子学概论》、《光电子器件与封装技术》、《微连接原理》、《半导体工艺技术》、《材料现代测试与分析方法》、《工程制图》、《材料性能学》、《材料成形技术基础》等课程,使学生具备产业中所需的基础理论知识。

4)专业课上,以产业工程应用为导向,开设包括了《电子封装材料及其制备工艺》、《封装热管理》、《基板布线设计》、《电子封装可靠性》等课程,满足了学生以后工作的知识需求。

5)在专业选修课程建设上,注重产业针对性,开设了包括《LED照明技术》、《LED照明设计与施工》、《半导体照明发光材料》、《无铅焊技术》、《材料成型原理》、《单片机原理与应用》、《MEMS封装技术》、《有限元仿真技术》、《薄膜材料与工艺》、《生产运作与质量管理》、《电子器件与组件结构设计》、《MOCVD沉积技术》等课程。

6)根据应用型人才培养目标,独立设置了大量的实践教学环节,包括各门主干课程的课程设计、生产实习、毕业实习、毕业设计等,同事注重学生创新能力的培养,设置了学科竞赛、创新综合实训、专业综合实践等综合训练创新项目。

4.2.2 学生体验产业界情况

校内外实习基地建设是教学工作中的重要组成部分。本专业实习基地主要分为校内工程训练中心和校外实践教学基地。校内工程训练中心主要满足本专业学生为其4周的工程训练,校外实习基地作为认知实习(1周)、生产实习(3周)、毕业实习(4周)和实践创新的场所。实习基地的建设以内涵建设为主,实习基地建设有固定的场所、一定的设施投入、具体的双方基地负责人和联络人;实习基地要有定期的回访和会议制度;多聘请实习基地的企业指导教师为兼职教师。企业指导教师还可以承担企业选修课、系列讲座、毕业实习及设计、创新实践、导师制等方面的工作;多发动基地企业毕业校友的作用,多为基地企业输送毕业生。

本专业学生通过专业认知实习、生产实习、毕业实习独立实践环节深入产业界一线进行学习,体验产业界的情况。

   此外,电子封装技术专业实验室除正常教学之外,也是本科生的实践活动基地,为学生提供参与工程实践的机会,使学生在自主、动手、综合、实验和创新能力以及适应能力等方面得到一定的锻炼与提高。按照我校应用型、亲产业的办学特色,积极开展校企产学研合作。本专业教师走访行业相关公司与研究机构,加强同社会、企业的联系,先后与省内外,尤其是厦门区域经济圈内15个大、中型企业签署了合作协议,建立了实习/实践教学基地。在这些实习/实践基地中,专业学生通过认识实习、生产实习、毕业实习和其他创新实践训练,获得基本工程锻炼练和工程认知,培养其理论联系实际能力,为其以后就业打下了良好的实践基础。

 

   
   
 
 
 
 
 
 

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