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张旻澍博士简介

来源:材料科学与工程学院   时间:2016-05-11 

张旻澍,男,出生于19827月,广东省陆丰人,博士,副教授,厦门市双百人才。20057月毕业于哈尔滨工业大学工程力学系,200611月获得香港科技大学(The Hong Kong University of Science and Technology)机械工程系硕士学位,201011月获得香港科技大学机械工程系博士学位。博士毕业以后,张博士在香港科大先进微系统封装中心(Center for Advanced Microsystems Packaging)从事研究员、项目经理等工作,为华为科技(Huawei)、中兴通讯(ZTE)、艾默生网络能源 (Emerson Network Power)等多家知名公司提供技术开发服务。自20117月起,张博士加入厦门理工学院,从事新能源器件、微电子制造和电子产品可靠性领域的技术研发和人才培养工作。至今,共发表论文20余篇,其中SCI检索3篇,EI检索12篇,授权发明专利5项,累积课题经费580万元,2018年获福建省科学技术进步二等奖表彰。

主要研究领域:

[1]. 微电子制造

[2]. 光储一体化技术开发

[3]. 风电叶片的缺陷检测与可靠性分析

近年来承担的主要科研项目:

[1] 横向课题(2017-3502-04-00869):TEKLA专用节点与插件开发,东方电气成都智能科技有限公司,2017.0419.2万,主持;

[2] 横向课题(2019-3502-04-000994),折叠屏手机的保护膜开发,厦门市黑马奔腾电子科技有限公司,2019.0450万,主持;

[3] 横向课题(2019-3502-09-000124:TEKLA专用插件开发与技术服务,东方电气成都智能科技有限公司,2019.0918.8万,主持;

[4] 横向课题(2020-3502-05-000124:高功率动力电池关键技术开发,东方醒狮动力电池有限公司,2020.0520万,主持;

近年来获得的主要奖励:

[1]. 福建省科学技术进步奖二等奖(证书编号:2017-J-2-029-01):大功率LED灯制造关键技术的研究及智能化控制,主要参与人、排名第四,获奖时间:201810月。

近年来获专利情况(排名第一):

[1]. 一种适于用LED的铝合金散热材料及其制备方法及用途,发明人:张旻澍,谢安等,专利权人:厦门理工学院,发明专利号:ZL-2015-1-0746527.3,授权日期:2017-02-01

[2]. 基于热-电槽的供电系统,发明人:张旻澍,专利权人:厦门理工学院,发明专利号:ZL-2016-1-0322255.9,授权日期:2018-11-09

[3]. 晶圆级LED阵列封装的方法,发明人:张旻澍,谢安,专利权人:厦门理工学院,发明专利号:ZL-2016-1-0357392.6,授权日期:2019-04-02

[4]. 一种精准制备LED芯片反射层的方法及LED芯片,张旻澍,谢安,陈文哲,专利权人:厦门理工学院,发明专利号:ZL-2016-1-0548054.0,授权日期:2020-05-05

近年来发表的代表性学术论著:

[1]. M.S. Zhang and A. Xie, Thermal Simulation for High Power LED Systems with Remote Phosphor Layer, 20th International Conference on Electronics Materials And Packaging, Hong Kong, Dec, 2018;(EI

[2]. 张旻澍,谢安,朱冬,铕复合柔性发光薄膜的制备与光谱性能研究,中国稀土学报,第37卷,第2期,20194月;(SCI

[3]. 张旻澍,谢安,常丽娟,朱冬,磷酸铁锂/石墨烯复合材料的低温微波水热法制备及性能,稀有金属材料与工程,第46卷,第11期,201911月;(SCI

[4]. 张旻澍、谢安、莫堃、冯玲、林建平 著,《微电子系统热管理》,西安电子科技大学出版社,ISBN 978-7-5606-5320-4/TN201912月,第1版,30万字。

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