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香港科技大学:学术报告
来源:材料科学与工程学院 发布时间:2014年03月26日


  
应材料科学与工程学院张厚安院长的邀请,香港科技大学李世玮教授于2013621日(星期五 )14:30-1600来校做学术交流与报告(报告题目:封装器件、模块化及材料设备技术)

 

报告人简介:

   李世玮,香港科技大学教授,博士生导师,兼任先进微系统封装中心(CAMP)主任。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔(TSV)和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了两百多篇技术论文,其中九篇获得最佳或优秀论文奖。李教授还与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装与组装方面的专书,其中两本《芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文,目前在国内发行。李教授在各类学术活动和国际会议上非常活跃,他曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编,并兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问。李教授还获选为IEEE电子元件封装制造技术学会(CPMT Society)的杰出讲师,经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程。由于李教授在国际间的学术成就及声望,他于199920032008年分别被英国物理学会美国机械工程师学会ASME)和IEEE评选为学会会士(Fellow)。此外,李教授于2012年初当选为IEEE CPMT的全球总裁。



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