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祝贺我院电子封装技术专业通过第三批IEET工程及科技教育认证
来源: 发布时间:2019-03-08

 近日,福建省教育评估研究中心公布了第三批通过IEET工程及科技教育认证专业名单,我院电子封装技术专业顺利通过认证。

  电子封装技术专业是材料科学与工程学院继材料成型及控制工程专业之后第2个通过IEET工程及科技教育认证的专业。开展IEET工程及科技教育认证,对于电子封装技术专业明确专业人才培养目标、持续改进教学质量、提升专业办学水平和国内外相关专业竞争力等具有重要的促进作用。在认证有效期3年内,电子封装技术专业将进一步以OBE理念引领专业持续改进,使人才培养过程更加规范,质量保障体系更加健全。

       据悉,福建高校IEET工程及科技教育认证项目合作由福建省教育评估研究中心和台湾中华工程教育学会(IEET)于20158月启动,目前已在福建省开展了第四批次的认证。IEET已加入华盛顿协议等国际性教育认证协议,在专业认证上具有专业性、权威性,拥有优质的教育资源和专业的评估能力。

 

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