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电子封装技术专业(本科四年)
来源: 发布时间:2013-03-29

【专业特色】

   该专业是国家新型战略性专业,以“材料学”校级重点学科为支撑。面向新型平板显示、计算机及互联网、移动通信、现代照明(LED)和太阳能光伏等电子信息产业领域,突出微电子技术、光电子技术、新材料制备技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合,掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用,形成了以电子封装设计与工艺、电子封装材料为特色的课程体系。

【培养目标】

   本专业培养理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神,具备封装布线设计、电磁光性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性等电子封装技术基础理论知识和应用能力,能够从事电子器件制造领域的技术开发、设计、制造、科学研究、企业管理等工作的高素质复合型工程技术人才。

【就业方向】

   本专业毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、视讯设备、电子仪器、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化、军事电子设备、航空航天等领域的企事业单位或高校院所,从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等工作,也可攻读硕士学位和博士学位。

 

厦门理工学院材料与工程学院

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