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近期参加的交流
来源: 发布时间:2014-03-26

序号

会议名称

时间

地点

举办单位

主要内容简介

 

厦门市粉末冶金技术与新材料高层论坛暨重点实验室第一届学术委员会会议

2012.4.13

厦门

厦门理工学院

粉末冶金与新材料前沿研究进展;为重点实验室的建设与发展进行指导

张旻澍

14th International Conference on Electronic Materials and Packaging

2012.12.13

香港

 

IEEE-CPMT

Society

Ultrasonic Inspection of Package Internal Defects Considering Multiple Interface Effects

张旻澍

2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging

2012.08.13

 

桂林

 

IEEE-CPMT

Society

Warpage Analysis on Package-on-Package (PoP) for Package Stacking Process

张厚安

2011 International Conference on Advanced Engineering Materials and Technology

2011.07.29

三亚

河北联合大学等

On the oxidation behaviors of MoSi2 at 673 – 873 K

许龙山

International symposium on advanced packaging materials(APM)

2011.10.25

厦门

IEEE-CPMT和厦门大学

 

Thermal Conductivity and Microhardness of MWCNTs/Copper Nanocomposites

许龙山

The 16th National Conference of Phase Diagrams of China and International Symposium on Phase Diagrams and Materials Design

2012.10.19

江苏常州

中国物理学会相图专业委员会

Deferent structure of carbon nanotubes comparatively synthesized by different Methods

许龙山

2012 International Conference on Applied Mechanics and Materials

2012.11.24

香港

TTP杂志社

Preparation and properties of carbon nanotubes reinforced Cu matrix composites for electronic packaging application

张厚安

中国(景德镇)高技术陶瓷国际论坛暨第十届全国工程陶瓷学术年会

2011.10.17-20

景德镇

中国机械工程学会

 

林碧兰

2011 International Conference on Materials and Products Manufacturing Technology

2011.10.29

成都

石油天然气装备教育部重点实验室

Effect of Phosphating Additives on Corrosion Resistance of Phosphate Coatings on AZ91D Magnesium Alloy

 

2011年第八届先进成型与材料加工技术国际研讨会

2011.09.04

山东青岛

先进成型技术学会

卫浴把手模具铍铜镶件挤压成形优化设计


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